BARDEN半导体制造用轴承的技术趋势与特点

BARDEN半导体制造用轴承的技术趋势与特点
在如今，以半导体制造业为代表的先进行业的生产加工环境十分复杂，涉及多种因素，一是真空，许多半导体部件的加工都在真空环境中进行，这就对其中运行的轴承提出了前所未有考验，二是清洁，真空环境生产的目的就是为了清洁，所以轴承传统的润滑方式就不再适合，三是腐蚀，半导体制造产生的杂质中，多有酸性特征，其腐蚀性对相关环节轴承亦有较高的要求。

但在半导体制造业中，轴承又是不可或缺的，因此这里使用的轴承就需要耐真空，更清洁，更耐用，以及更耐腐蚀。NHBB开发了多种半导体制造业轴承专用材质，以及多种在超高真空环境、清洁环境及腐蚀环境中使用的润滑剂，满足了人们对半导体制造业中使用的轴承的期望。

这些材质和润滑主要包括马氏体不锈钢、MoS2磷酸盐涂层、特殊PTFE涂层、耐腐蚀涂层、陶瓷涂层等等，主要润滑脂包括低颗粒润滑脂、通用固体润滑脂、食品级、高温、抗放射性润滑脂、导电润滑脂（EP-2）、导电氟润滑脂（EF-2）等等，正是这些新材料，支撑起了半导体制造业用轴承。

这些轴承按使用环境可分为三类，一是航空航天设备，真空设备用的通用真空环境用轴承，二是半导体制造设备，LCD面板制造设备用的清洁环境用轴承，三是金属板蚀刻设备，显影剂，清洗设备用的腐蚀环境用轴承，也有三种类型兼备的轴承，这些轴承为半导体工业的发展，提供了重要的支持。